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根據工商時報的報導,其HBM的 Base Die過去都採用自製方案。HBM市場將迎來新一波的激烈競爭與產業變革 。
(首圖來源:科技新報攝)
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市場消息指出 ,記憶體廠商在複雜的Base Die IP與ASIC設計能力方面相對較弱。
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